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這不是卡脖子,這是想斬草除根

豆花 · 2023-03-08 · 來源:非凡油條公眾號(hào)
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管目前美國(guó)芯片法案最終成效幾何尚不明確,但可以確定的是,美國(guó)已經(jīng)無法容忍中國(guó)科技未來可能與其并駕齊驅(qū)的潛在前景,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為大國(guó)博弈的前沿陣地。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為大國(guó)博弈的前沿陣地。繼去年簽署《芯片和科學(xué)法案》并發(fā)布“107新規(guī)”后,美國(guó)近期在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA又實(shí)施了進(jìn)一步的管制行動(dòng),使我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度承壓。美國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),但其制造環(huán)節(jié)相對(duì)較為薄弱,目前美國(guó)已在著手推動(dòng)構(gòu)建除中國(guó)大陸以外的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

  美國(guó)芯片法案細(xì)則發(fā)布

  十年內(nèi)不得在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)

  2022年,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)可謂歷經(jīng)風(fēng)雨,不僅面臨國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)和行業(yè)周期下行帶來的考驗(yàn),美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的管制也持續(xù)加強(qiáng)。

  而進(jìn)入2023年,針對(duì)分別于去年8月簽署的《2022芯片和科學(xué)法案》和10月7日發(fā)布的出口管制新規(guī),美國(guó)方面又實(shí)施了進(jìn)一步的明確和深化。

  先從最近新發(fā)布的芯片法案細(xì)則說起。

  2月28日,美國(guó)商務(wù)部在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱,將開放《芯片和科學(xué)法案》補(bǔ)貼申請(qǐng)并公布10大優(yōu)先事項(xiàng)。

  《芯片和科學(xué)法案》由美國(guó)總統(tǒng)拜登于去年8月9日正式簽署,主要是為美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造和其他相關(guān)前沿領(lǐng)域的科研活動(dòng),提供巨額財(cái)政撥款和稅收抵免等產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠舉措。

  其中,法案授權(quán)聯(lián)邦政府提供527億美元用于補(bǔ)貼美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)——390億美元用于擴(kuò)建和新建半導(dǎo)體工廠,132億美元用于研發(fā)和勞工培養(yǎng),5億美元用于增強(qiáng)全球產(chǎn)業(yè)鏈。

  美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在新聞發(fā)布會(huì)上表示,芯片法案旨在維護(hù)美國(guó)的國(guó)家安全,目標(biāo)是確保生產(chǎn)最尖端芯片的公司設(shè)在美國(guó)本土。

  另外,雷蒙多在接受媒體專訪時(shí)還表示,芯片法案扶植美國(guó)半導(dǎo)體制造,將讓美國(guó)國(guó)防部確保取得獲補(bǔ)助工廠生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體,也將確保美國(guó)業(yè)界能供應(yīng)軍方現(xiàn)代武器系統(tǒng)所需的先進(jìn)芯片。

  不過,美國(guó)政府當(dāng)然不會(huì)提供“免費(fèi)午餐”,從細(xì)則的要求來看,芯片企業(yè)想拿到這些補(bǔ)貼,并不如去年預(yù)期得容易。

  除了項(xiàng)目本身需符合美國(guó)的“半導(dǎo)體愿景”、證明項(xiàng)目長(zhǎng)期商業(yè)可行性、為員工提供“負(fù)擔(dān)得起的高質(zhì)量?jī)和S?wù)”等要求,還有限制分紅和回購(gòu)、與美國(guó)政府分享“超額利潤(rùn)”等規(guī)定。

  也就是說,如果臺(tái)積電的美國(guó)亞利桑那州晶圓廠拿了超過1.5億美元的補(bǔ)助款,以后如果盈利情況超過預(yù)期,賺的錢就需要和美國(guó)政府分享。

  此外,英特爾的股息率一直不錯(cuò),自2005年以來已投入超過1000億美元用于股票回購(gòu),并通過這種策略來吸引投資者。而如果芯片法案限制公司分紅和回購(gòu),也可能令與英特爾采用相似策略的芯片公司承壓。

  國(guó)內(nèi)企業(yè)最關(guān)注的條款,當(dāng)屬《芯片和科學(xué)法案》中要求,獲得補(bǔ)助款的企業(yè)在未來十年內(nèi),都將受到與“受關(guān)注國(guó)家”進(jìn)行顯著規(guī)模交易或擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力的限制,當(dāng)然也包括從事敏感技術(shù)的研發(fā),或是技術(shù)授權(quán)等方面的限制。

  美國(guó)商務(wù)部強(qiáng)調(diào),補(bǔ)貼將會(huì)按照建設(shè)和運(yùn)營(yíng)里程碑分批發(fā)放,如果申請(qǐng)人未能實(shí)現(xiàn)承諾,將視情況采取暫停撥款、終止補(bǔ)貼或要求返還所有資金等舉措。

  而這里的“受關(guān)注國(guó)家”,想必不用多說,讀者們自然心知肚明。

  繼“107新規(guī)”的單邊管制后

  美國(guó)聯(lián)合日荷圍堵中國(guó)芯片

  再來說說去年10月的“107新規(guī)”。

  2022年10月7日,美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)宣布了一系列在《出口管理?xiàng)l例》(EAR)下針對(duì)中國(guó)的出口管制新規(guī),進(jìn)一步升級(jí)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制。

  簡(jiǎn)單來說,新規(guī)從“物”和“人”兩方面都進(jìn)行了限制。

  一方面,新規(guī)加大了美國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片及包含此類芯片的產(chǎn)品、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)的出口管制,將31家中國(guó)實(shí)體列入未經(jīng)核實(shí)清單(UVL)。

  具體來看,“107新規(guī)”限制了位于中國(guó)大陸的晶圓制造廠商獲取16/14nm及以下先進(jìn)邏輯制程芯片、128層及以上NAND閃存芯片、18nm半間距或更小的DRAM內(nèi)存芯片所需的制造設(shè)備的能力,除非獲得美國(guó)商務(wù)部的許可。

  這其中也包括了三星、SK海力士等外資企業(yè)在中國(guó)大陸的晶圓廠。雖然在去年10月11日,三星電子與SK海力士已獲得了1年的豁免許可,但尚無法確定1年到期之后能否繼續(xù)獲得豁免。

  另一方面,新規(guī)還限制了“美國(guó)人”(包括自然人、法人、任何地理位置在美國(guó)的主體)在中國(guó)半導(dǎo)體制造廠開發(fā)或生產(chǎn)特定集成電路,或者為中國(guó)提供便利與服務(wù)。

  而相比于產(chǎn)品和技術(shù)的管控,對(duì)人才的限制,可能影響會(huì)更大。

  因?yàn)槊绹?guó)籍華人一直是支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司發(fā)展的重要力量。比如,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備知名大廠中微公司,其內(nèi)部包括董事長(zhǎng)尹志堯在內(nèi)的多名高管和核心技術(shù)人才均為美籍。

  目前,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的美籍員工已停止參與受新規(guī)限制的工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)活動(dòng),以遵守美國(guó)商務(wù)部出口管制措施中對(duì)“美國(guó)人”的限制。

  可以說,這是自2020年4月28日以來,BIS對(duì)于EAR規(guī)模最大的一次修訂,指向性也非常明顯——以先進(jìn)計(jì)算芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)為切入點(diǎn),全面加強(qiáng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè),特別是國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程能力建立的限制。

  新規(guī)發(fā)出后,AMAT、KLA和LAM等美國(guó)知名半導(dǎo)體設(shè)備公司就暫停了在中國(guó)的受限制業(yè)務(wù),并撤走了在長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)廠商的駐廠員工。

  此前,部分國(guó)產(chǎn)廠商曾表示,將試圖通過采購(gòu)日系或者歐系半導(dǎo)體設(shè)備來應(yīng)對(duì),以實(shí)現(xiàn)“去美化”。

  然而,更嚴(yán)格的管控又來了。

  今年1月底,美國(guó)與日本、荷蘭官員在華盛頓達(dá)成協(xié)議,同意擴(kuò)大對(duì)華芯片出口管制措施。

  也就是說,今年開始,美國(guó)已經(jīng)從以前的單邊管制,演變升級(jí)為拉攏盟友一起實(shí)施多邊管制,共同阻遏中國(guó)芯片技術(shù)的發(fā)展。

  雖然協(xié)議到底如何落地目前仍是未知數(shù),但這一傾向性舉措確實(shí)會(huì)給大陸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建造成較大負(fù)面影響,因?yàn)楹商m的阿斯麥(ASML)、日本的尼康(Nikon)和東京電子(TEL)等公司都是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵供應(yīng)商。

  臺(tái)灣《自由時(shí)報(bào)》認(rèn)為,美國(guó)與荷蘭和日本達(dá)成的該協(xié)議相當(dāng)于對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行“核彈級(jí)制裁”。

  據(jù)印度《第一郵報(bào)》報(bào)道,在與日、荷結(jié)盟后,美國(guó)又試圖拉韓國(guó)入伙,意圖加強(qiáng)利益聯(lián)結(jié)和合作,將中國(guó)擠出全球科技供應(yīng)鏈。

  歐盟內(nèi)部市場(chǎng)執(zhí)行委員布雷頓對(duì)此表示:“我們完全同意遏制中國(guó)最先進(jìn)芯片的目標(biāo),我們不能讓中國(guó)獲得最先進(jìn)的技術(shù)”,稱在限制中國(guó)獲得微芯片、量子計(jì)算和人工智能等技術(shù)方面,歐盟和美國(guó)有非常強(qiáng)烈的一致性。

  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)歉叨葘I(yè)化的分工體系

  美國(guó)半導(dǎo)體公司在其中具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

  近年來,從中興、晉華、華為事件到如今的芯片法案,美國(guó)對(duì)我國(guó)發(fā)起的科技戰(zhàn)不斷升級(jí),已從貿(mào)易戰(zhàn)的談判籌碼升級(jí)為了赤裸裸的戰(zhàn)略遏制。

  要理解美國(guó)為什么能在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ξ覈?guó)進(jìn)行管制,需先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展概況。

  現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)源于美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室在1947年發(fā)明的第一塊晶體管。自1957年美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司誕生以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了數(shù)次重要的全球化轉(zhuǎn)型。

  在發(fā)展初期,半導(dǎo)體企業(yè)以IDM模式為主,指的是一家企業(yè)完全覆蓋從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的模式。

  后來,伴隨產(chǎn)品復(fù)雜度的提升,IDM模式所需投入的成本不斷增高,便逐漸分化為了“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”(Fabless-Foundry-OSAT)的高度專業(yè)化分工體系。

  目前,僅有英特爾、三星、德州儀器等一些實(shí)力雄厚的企業(yè)仍在采用IDM模式。而諸如臺(tái)積電、中芯國(guó)際,以及高通、聯(lián)發(fā)科等公司,則分別采用了Foundry和Fabless模式。

  伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)組織模式變革,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也經(jīng)歷了由美國(guó)向日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

  每次轉(zhuǎn)移基本都是將價(jià)值含量較高的環(huán)節(jié)留在了本國(guó)或本地區(qū),將成本較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到了國(guó)外。

  美國(guó)是半導(dǎo)體芯片的發(fā)源地,在上世紀(jì)八十年代以前,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直保持著在全球的領(lǐng)先地位。

  不過,到了八十年代,日本半導(dǎo)體產(chǎn)品因“質(zhì)優(yōu)價(jià)廉”形成了很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,在世界市場(chǎng)的份額逐漸上升,后取代美國(guó)成為世界上最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

  在隨后的九十年代,韓國(guó)在動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器領(lǐng)域趕超了日本,中國(guó)臺(tái)灣也憑借創(chuàng)新的代工廠模式躋身全球領(lǐng)先地位。

  實(shí)際上,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落與美國(guó)的制裁打壓有很大的關(guān)系。囿于篇幅,本文不在此詳述,讀者如果感興趣我們以后有機(jī)會(huì)再來專門講講。

  目前中國(guó)大陸正處于新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等行業(yè)快速崛起的進(jìn)程中,是全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)之一。業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)普遍認(rèn)為,中國(guó)大陸正在承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移。

  現(xiàn)在,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不同環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出了分散化的布局特點(diǎn)。簡(jiǎn)單來說,在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),英美韓都在參與;制造環(huán)節(jié)主要由中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)完成,但需要荷日美企業(yè)的設(shè)備、日美企業(yè)的材料,封測(cè)環(huán)節(jié)主要是馬來西亞、中國(guó)大陸參與。

  或者說,隨著技術(shù)迭代的持續(xù)進(jìn)行,芯片制造如果沒有全球分工的支持,其復(fù)雜程度可以說幾乎無法完成。

  且不說研發(fā)與技術(shù)極高的壁壘,光是原材料,目前就沒有一個(gè)國(guó)家能完全自主覆蓋。因?yàn)殡S著芯片性能不斷提升,制造復(fù)雜度越來越高,生產(chǎn)過程中已經(jīng)用到了77種元素,占到了元素周期表118種元素的62.25%。

  具體來看,美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力始終全球領(lǐng)先,目前全球前三大設(shè)計(jì)公司高通、博通、英偉達(dá)皆為美國(guó)公司。

  作為芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA),也基本上被美國(guó)企業(yè)新思科技(Synopsys)和鏗騰電子(Cadence)主導(dǎo)。

  在制造設(shè)備領(lǐng)域,美國(guó)同樣具有優(yōu)勢(shì)。全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商中,有3家是美國(guó)企業(yè):應(yīng)用材料公司AMAT、泛林集團(tuán)Lam和科磊公司KLA;其他2家分別是荷蘭的ASML和日本的TEL。

  在材料領(lǐng)域,美國(guó)企業(yè)也占有可觀的市場(chǎng)份額。比如,美國(guó)公司占據(jù)了40%的掩膜版市場(chǎng)份額,慧瞻材料(Versum Materials)、艾萬拓(Avantor)、霍尼韋爾(Honeywell)等公司在電子氣體和濕電子化學(xué)品方面也都具有一定的行業(yè)實(shí)力和地位。

  整體來看,美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中仍具有壟斷地位。

  根據(jù)SIA數(shù)據(jù),核心IP產(chǎn)生的附加值中的72%歸于美國(guó);邏輯芯片設(shè)計(jì)增加值有67%也被美國(guó)占據(jù);存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)美國(guó)占有28%的增加值;其他非邏輯芯片和非存儲(chǔ)芯片,美國(guó)擁有設(shè)計(jì)的37%的增加值;而在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,美國(guó)也擁有42%的增加值。

  這也是中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)受制于美國(guó)的重要原因——全球芯片產(chǎn)品鏈和美國(guó)無法脫離關(guān)系,且中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,國(guó)產(chǎn)化率水平較低,芯片研發(fā)和制造等環(huán)節(jié)仍依賴于從美國(guó)或與美國(guó)簽署協(xié)議國(guó)家進(jìn)口。

  進(jìn)攻與防御并舉

  美國(guó)欲重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

  相信讀者朋友已經(jīng)感受到了,近段時(shí)間美國(guó)的操作不只是針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)行制裁,而選擇的是“兩套戰(zhàn)略”:一是進(jìn)攻戰(zhàn)略,對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行打壓;二是防御策略,在國(guó)家層面出臺(tái)政策來補(bǔ)足自己產(chǎn)業(yè)的弱項(xiàng)。

  盡管從美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)來看,其在設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料等領(lǐng)域仍具備有較大的技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有較強(qiáng)的主導(dǎo)力和控制力。

  但美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也存在明顯的弱勢(shì)——制造環(huán)節(jié)薄弱。

  如前文所說,上世紀(jì)80年代,隨著半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)化分工的加劇和制造環(huán)節(jié)的成本增加,美國(guó)企業(yè)逐步放棄了自營(yíng)晶圓廠,轉(zhuǎn)而將資金集中投入到更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和利潤(rùn)空間更大的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

  而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中勞動(dòng)密集、資金投入高、回報(bào)周期長(zhǎng)的芯片制造和晶圓代工環(huán)節(jié),則逐步外移到了亞洲的日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

  根據(jù)美國(guó)白宮發(fā)布的文件,美國(guó)半導(dǎo)體制造的全球市場(chǎng)份額,已從20年前的37%下降到了2021年的12%,落后于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)等地,且預(yù)計(jì)將持續(xù)下降。

  目前,全球5nm以下的先進(jìn)制程,只有臺(tái)積電和三星兩家企業(yè)能夠做到,美國(guó)最先進(jìn)的芯片基本都委托臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)。即使像英特爾這樣的IDM大廠,也在與臺(tái)積電合作。

  而在封裝領(lǐng)域,美國(guó)封裝環(huán)節(jié)的全球占比也較小,仍嚴(yán)重依賴于東亞地區(qū)。

  如今,無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性都不言而喻。全球先進(jìn)制造業(yè)、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、新能源汽車等高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展均離不開芯片。

  可以說,芯片技術(shù)水平已經(jīng)成為衡量一國(guó)綜合實(shí)力的重要指標(biāo)之一,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也自然成為全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。

  而在研發(fā)、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等多領(lǐng)域都有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的美國(guó),又怎能容忍在制造環(huán)節(jié)“受制于人”?

  實(shí)際上,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和各大半導(dǎo)體企業(yè),早在拜登執(zhí)政前就已指出,美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)影響力較強(qiáng),市場(chǎng)占有率較高,但半導(dǎo)體制造業(yè)最弱,遠(yuǎn)遜于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)等亞洲國(guó)家(地區(qū)),因此一直在敦促美國(guó)政府出臺(tái)刺激政策。

  此前,制造環(huán)節(jié)脫離美國(guó)的重要原因之一就是美國(guó)的生產(chǎn)成本高。如今的《芯片與科學(xué)法》中,就有大概390億美元,專門用于補(bǔ)貼新建立的晶圓制造廠,并且允許25%的設(shè)備投資可以抵稅,這兩條優(yōu)惠政策針對(duì)性地降低了在美國(guó)建廠生產(chǎn)的成本。

  特別是在新冠疫情大流行和烏克蘭危機(jī)的疊加影響下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭受重大沖擊,全球“缺芯”現(xiàn)象長(zhǎng)時(shí)間延續(xù),對(duì)美國(guó)多個(gè)行業(yè)的影響都尤為突出,也讓美國(guó)意識(shí)到,現(xiàn)有的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈較為脆弱,構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈具有必要性。

  美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)唐·格雷夫斯就曾指出,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨兩大危機(jī):一是半導(dǎo)體供應(yīng)短缺擾亂了汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)關(guān)鍵行業(yè),造成企業(yè)裁員和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇放緩;二是美國(guó)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的“長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)力”面臨威脅。

  而半導(dǎo)體制造集中于東亞,對(duì)美國(guó)而言,也的確存在一系列風(fēng)險(xiǎn)。

  一些自然因素是極不可控的,比如東亞處于環(huán)太平洋地震帶,2011年日本大地震曾致使數(shù)家晶圓廠關(guān)閉長(zhǎng)達(dá)數(shù)月,25%的硅片供應(yīng)因此受到影響。

  另外,東亞已成為大國(guó)博弈的前沿。比如,2019年,韓日兩國(guó)的政治緊張,就曾使日本限制向韓國(guó)出口半導(dǎo)體關(guān)鍵材料,影響了韓國(guó)每月大約70億美元的半導(dǎo)體出口。

  不過,也有業(yè)內(nèi)人士并不很看好美國(guó)芯片法案。據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電CEO張忠謀曾表示:臺(tái)積電很樂意從芯片法案500億美元補(bǔ)貼中受益,但美國(guó)想靠這些錢重建芯片產(chǎn)業(yè),想法太天真。

  盡管目前美國(guó)芯片法案最終成效幾何尚不明確,但可以確定的是,美國(guó)已經(jīng)無法容忍中國(guó)科技未來可能與其并駕齊驅(qū)的潛在前景,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為大國(guó)博弈的前沿陣地。

  對(duì)于我國(guó)而言,在認(rèn)清現(xiàn)實(shí)的基礎(chǔ)上,須更加重視基礎(chǔ)科研和原始創(chuàng)新,利用好得天獨(dú)厚的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),加速推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,避免陷入未來更大的供應(yīng)鏈危機(jī)中。

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