短期來看，中國是韓國半導體產(chǎn)品的主要購買國，但把時間維度拉長，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對韓國的沖擊是巨大的。韓國企業(yè)最大優(yōu)勢是存儲芯片，三星和SK海力士對NAND和DRAM市場幾乎是統(tǒng)治性的，中國的主機廠需要從韓國、美國和日本大量進口存儲芯片。不過，存儲芯片的門檻相對于CPU、GPU、FPGA等高端芯片而言，門檻要低得多，只要技術入門后，基本就是拼資本、拼產(chǎn)能行業(yè)，幾乎就是液晶面板產(chǎn)業(yè)的翻版。國內長江存儲、長鑫存儲已經(jīng)崛起，技術上和國外大廠的差距已經(jīng)很小了，采用國產(chǎn)NAND和DRAM的固態(tài)硬盤和內存條已經(jīng)在電商平臺出售，引發(fā)三星、鎧俠、英睿達等國外大廠相繼降價，開啟了血拼降價潮。對于韓國，中國沒有必要刻意拉攏，因為韓國企業(yè)有求于中國市場，而不是中國有求于韓國。沒有中國市場的巨大需求，韓國企業(yè)就無法通過龐大的產(chǎn)能來平攤成本，進而就會出現(xiàn)巨額虧損導致資金鏈斷裂，失去研發(fā)下一代產(chǎn)品的資金。
何況，三星、SK海力士在大陸都有存儲芯片工廠，一旦出現(xiàn)緊急狀況，依靠長江存儲、長鑫存儲和韓資企業(yè)在大陸的工廠，中國也不至于沒有存儲芯片可用。5至10年后，中國存儲芯片工廠規(guī)模不斷擴大，以長江存儲、長鑫存儲為代表的中國存儲芯片工廠將與三星、SK海力士短兵相接。之前談到，存儲芯片是和液晶面板都是拼資本、拼產(chǎn)能的行業(yè)，當年三星就是靠逆周期投資爆產(chǎn)能把日本存儲芯片產(chǎn)業(yè)擊垮，單純拼資本、拼產(chǎn)能，中韓競爭，中國體量優(yōu)勢太過明顯，韓國企業(yè)必敗，正如以京東方、華星廣電在液晶面板上擊垮三星和LG，屆時，韓國三星、SK海力士會成為中國企業(yè)的死敵。
就臺灣地區(qū)的，臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科對中國大陸廠商而言并非不可或缺。聯(lián)發(fā)科的手機芯片其CPU和GPU均從ARM購買，基帶由聯(lián)發(fā)科研發(fā)，國內同屬ARM陣營的展銳完全可以替換聯(lián)發(fā)科。就封裝測試而言，中國大陸長電科技、通富微電、華天科技完全可以和臺灣地區(qū)日月光、力成科技競爭。就芯片制造而言，中芯國際的12/14nm工藝已經(jīng)成熟，N+2工藝（相當于臺積電7nm）在2021年就曾經(jīng)給礦機芯片代工，現(xiàn)在主要的問題是良品率偏低和成本偏高，相信通過幾年的產(chǎn)能爬坡和良率提升，良率和成本將不在是問題。屆時，大陸IC設計公司可以把7nm工藝訂單交給中芯國際。
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