【導讀】繼佩洛西東亞之行推動美、日、韓、中國臺灣“芯片四方聯盟”（Chip4）之后，2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》，斥巨資扶持在美半導體產業。這是繼《2021美國創新與競爭法案》闖關失敗之后，美國政府真正推動落地的一項重磅產業政策，并且更進一步，明確禁止獲得資金的公司10年內在“中國或任何其他受關注的國家”建造新型半導體生產設施。為什么美國此刻急于拋出芯片法案？又將對中美科技競爭產生怎樣的影響？
本文梳理美國半導體產業七十多年的發展史，指出美國政府在關鍵時刻出面干預，恰恰是美國產業政策的常態。這是隱于美式自由市場競爭理念背后的一大真相。不同于人們熟悉的“硅谷誕生于企業家精神”的敘事，在硅谷半導體工業興起的過程中，國家軍事采購起到重要的助推作用。1970年代中期以后，美國半導體產業一度奉行自由放任政策，而日本半導體產業在國家支持下快速崛起。日本的挑戰激起了美國政府的迅速反應，90年代之后，經過貿易制裁等手段沉重打擊日本半導體產業以及擁抱開放式創新，美國半導體工業重新迎來復興。但開放式創新開啟的美國半導體工業全球化和金融化發展，最終反過來加劇芯片制造業的空心化。這一現狀是促成拜登政府出臺新產業政策的產業背景，但“中國威脅論”仍被列為政策出臺的主要借口。
作者判斷，針對國外補貼問題，美國新一輪產業政策也集中于國內補貼，但這并未觸及美國制造業衰落的根源；通過政治施壓乃至關稅保護強迫外國廠商（比如臺積電、三星）來美國投資設廠，能否真正復興美國制造業，也令人存疑。相較之下，對新興技術的補貼可能比對建廠的補貼更值得我們關注。作者強調，當前中國的半導體產業還不足以挑戰美國，美國產業的現狀也要遠遠好于80年代的危機時刻。這是我們必須清醒認識的另一大真相。美國對半導體產業鏈的掌控力依然強大，可以采取“卡脖子”策略打擊任何外國企業。單從政策的具體形式判斷美國的產業政策是否有效，乃至過早判斷美國產業的絕對衰落，是一種危險的做法。
本文原載《文化縱橫》，原題為《重塑技術創新優勢？——美國半導體產業政策回歸的歷史邏輯》。僅代表作者本人觀點，供諸君參考。
重塑技術創新優勢？——美國半導體產業政策回歸的歷史邏輯
半導體產業是現代信息技術的基石，也是中美科技戰的焦點，更是當前我國創新發展被“卡脖子”最嚴重的領域。2021年6月8日，美國國會參議院通過了一項《2021美國創新與競爭法案》（American Innovation and R&D Competitiveness Act of 2021），旨在對美國科學研究與技術創新領域投資逾2000億美。其中，美國政府將在未來數年內補貼半導體產業520億美元，以維持美國本土的芯片制造產能，保護供應鏈安全；同時，美國政府將撥款逾1000億美元改造美國國家科學基金會，設立新的技術和創新部門，重點支持半導體、人工智能、高性能計算、先進制造等領域，以保持美國產業在全球的技術領先地位。
對工業生產與研發的補貼是一項典型的產業政策。長期譴責和攻擊別國的產業政策，并且標榜自己是自由市場經濟的美國，現在卻推出超大規模補貼的產業政策，這可能會讓不少人吃驚。然而，縱觀美國半導體產業的發展歷程，政府在國際創新競爭的關鍵時刻出面大力干預，恰恰是美國產業政策的常態，甚至是美國國家創新系統不可缺少的一環。本文通過梳理美國半導體產業在過去七十多年間的產業史與技術史，審視美國企業技術創新優勢的真正來源，進而理解當前美國半導體產業政策的回歸。
▍軍事采購中起飛的硅谷
現代半導體工業源于著名的貝爾實驗室在1947年發明的第一塊晶體管。貝爾的母公司美國電話電報公司（AT&T）雖然意識到晶體管有著重塑整個電子工業的巨大潛力，但為了避免美國司法部的反壟斷調查，也為了利用全產業的力量推動半導體技術的發展，AT&T很快公開了制造晶體管的核心技術，并向全世界廣泛授權相關專利，開啟了半導體工業的第一波熱潮。在這波熱潮中，日后的諾貝爾獎得主、晶體管發明者之一的肖克利（William Shockley）在舊金山灣區創立肖克利半導體實驗室。1957年，著名的“八叛將”從肖克利實驗室出走，成立了仙童半導體公司，仙童公司開發的晶體管平面制造工藝使得半導體的大規模生產得以實現。1958~1959年，德州儀器與仙童公司分別發明了集成電路，使芯片計算能力的幾何式增長成為可能。1968年后，仙童的核心成員陸續離職，在舊金山灣區創立了超過50家初創企業，逐漸形成了今日的硅谷。
盡管硅谷誕生于企業家精神，但真正拉動硅谷起飛的卻是美國政府與軍方。早期半導體工業的主要市場是美國軍方。出于美蘇冷戰與太空競賽的需要，上世紀50年代美國軍方大量采購半導體設備。由于美國政府的“買美國貨”（Buy America）政策，這些訂單都落入了美國企業的腰包。1955~1958年，美國政府的軍事和太空采購超過整個美國半導體工業產出的三分之一，1960年的峰值更是接近全部產出的一半。直到60年代中后期隨著現代計算機工業的興起，政府采購對半導體的需求拉動作用才逐漸減弱。
軍事采購對美國半導體工業的意義遠遠不止于提供市場，更重要的是，軍事技術的需求特點深刻影響了美國企業的技術創新路線。不同于民用需求，美國軍方在選用新技術時更看重性能而非成本。在半導體技術發展的早期，歐洲與日本廠商都選擇了易加工、成本低、主要應用在消費市場上的鍺晶體管技術。在軍用訂單的支持下，美國廠商則選擇了德州儀器公司發明的硅晶體管技術。硅晶體管雖然成本昂貴，但穩定性更高，適用溫度范圍廣，在當時新興的數字交換通信技術中也有更好的性能。長期而穩定的軍事訂單推動美國硅晶體管生產技術的積累與成熟，保護美國廠商免受來自歐洲與日本的低價競爭。在軍事采購的支持下，硅晶體管的生產規模迅速擴大且成本急劇下降：1957年時硅晶體管的價格是鍺晶體管的近10倍，而到1965年時兩者的價格相差只有1.7倍。60年代，軍方對微型化與高穩定性的需求使其成為新興集成電路技術最主要的客戶，進一步推動了美國廠商在新技術上的優勢。
軍事采購還提供了很多創業機會，鞏固了硅谷的初創企業生態。在軍事采購的帶動下，1960~1965年硅谷迎來第一波創業熱潮。相比同時期美國聯邦政府傾向于扶持大企業，軍隊在采購中主要考慮產品性能，較少歧視初創企業，不但促進了技術進步，而且鼓勵了新企業進入半導體產業。
簡而言之，在半導體工業發展的早期，美國軍方以比較隱蔽的形式實行了產業政策，孕育了美國半導體工業成為國際技術與產業的領導者。隨著半導體技術從軍用領域向民用領域溢出，美國計算機產業高速增長。到70年代時，國際商業機器公司（IBM）主導了整個計算機工業，僅生產自用的芯片就使其成為全世界最大的芯片廠商。
▍美日競爭中的貿易爭端與政企合作
美國在半導體產業的支配地位一直持續到70年代末，此后迎來了日本的挑戰。美日之間的競爭主要集中在隨機動態存取內存（DRAM，簡稱“內存”）市場。70年代初，IBM推動計算機隨機存儲器從磁芯向半導體芯片轉型，而英特爾通過開發世界上第一塊商用DRAM內存芯片成為技術領導者。盡管美國廠商掌控了早期的1K與4K內存市場，但日本企業憑借更高效的制造工藝和強力的政府支持，在70年代中期開始追趕，1979年已占據接近一半的全球16K內存市場。當市場向64K內存演進時，日本廠商依靠高強度投資、制造技術優勢及低價格，成功取得了領先地位。在隨后的技術更新中，日本廠商進一步擴大優勢，最高占據98%的全球市場份額。1985年，英特爾退出內存市場且瀕臨破產，市場上僅剩德州儀器與鎂光兩家美國內存廠商。美國廠商在全球內存市場上的份額則從最高時的95%跌落到1990年的2%。這是美國戰后第一次在高技術產業領域受到挑戰。
日本的挑戰激起了美國政府的迅速反應。此前，美國在半導體產業奉行了大約十年（1974~1984年）的自由放任政策。其間，盡管軍事與太空采購仍在繼續，但相對于大規模的民用市場，其作用已相對有限。從1985年起，美國政府制定了一系列貿易、反壟斷和研發政策，打擊日本并保護美國工業。
美國政府打擊日本半導體產業的主要方式是貿易制裁。1985年，美國半導體產業協會（SIA）與多家美國企業分別向美國貿易代表辦公室申訴，要求對日本半導體產業展開301調查，指責日本限制市場進入以及對美傾銷。美國商務部立即以關稅威脅，迫使日本廠商縮減產量、提高價格。1986年9月，美日兩國政府最終就價格與產量控制等達成半導體貿易協定（STA），日本通過允許美國設定芯片的價格下限來換取美國中止對日本廠商的司法行動。美國商務部針對每個日企設定外國市場價值（FMVs），在保障美企高價格的同時，允許低成本的日企擠壓高成本的日企。此外，協定還要求日本開放20%的國內市場份額。
此后，內存價格迅速回升。但協定也遭到了美國學界的廣泛批評，一些經濟學家認為高價格傷害了消費者福利，并擔憂日企可以利用高利潤進入其他半導體市場。然而，事后看來，美日半導體貿易協定恰恰給日本企業挖下一個巨大的陷阱。內存市場上豐厚的利潤吸引了日企的注意力，但高價格也吸引了韓國與中國臺灣廠商。最終，三星等韓企在政府扶持下采取更激進的投資策略，加上美國提供的技術授權與人員流動，日本內存產業在國際競爭中走向衰退。
日本產業政策的成功經驗讓美國政府意識到美國企業之間缺乏科研協作，因而美國政策回應的另一重點是通過反壟斷與研發政策鼓勵美國企業之間的合作研發。一方面，國會在1984年通過《國家合作研究法案》，大大削弱了反壟斷法在企業合資研究中的適用范圍；里根政府的司法部乘機將國外競爭引入壟斷地位的認定標準，大大提升了反壟斷調查的門檻。另一方面，模仿日本的VLSI項目，在國防部的推動與資助下，14家企業于1987年底聯合成立了合作研究的產業聯盟——半導體制造技術戰略聯盟（SEMATECH）。這個聯盟每年從企業和政府各獲得1億美元資助，用于改進美國半導體裝備產業的技術水平、促進產業間的縱向聯系、協調與制定產業標準。SEMATECH對半導體裝備技術產生了深遠影響，光刻機巨頭荷蘭ASML的部分核心技術即來源于此，因而受到美國出口管制的約束。
雖然日本半導體產業的挑戰在當時給美國人帶來了巨大的心理沖擊，引發了幾乎歇斯底里的反日情緒，但從產業層面看，80年代日本半導體產業的優勢實際上十分有限。在內存市場以外，日本在極其重要的邏輯芯片以及下游應用的計算機、通信產業上都并未能超過美國。隨著美國扶持下的韓國和中國臺灣半導體工業的崛起，以及東亞新興經濟體電子制造業對日企下游市場的蠶食，日本半導體工業逐步走向衰落，如今只能據守上游的部分裝備和特種化學工業。但在美國方面，自80年代以來，不僅利用貿易制裁手段打擊國際競爭對手成為常態，政府或企業主導的產業內與產業間協作也逐漸成為創新系統的重要組成部分。
▍開放式創新與美國半導體產業的復興
90年代初，美國半導體工業迅速恢復，其原因除了政府及時干預外，也與產業自身的重大結構調整有關，主要體現為對開放式創新的擁抱。但這一調整帶來的后果是復雜且深遠的。
1981年，計算機巨頭IBM在決定涉足個人電腦（PC）市場時做了一個非常大膽的戰略決定：拋棄以往封閉式的產品構架，在新設立的個人電腦產品線上推動開放式標準，推出了由兩個外部供應商英特爾與微軟提供核心部件的個人電腦（ IBM PC）。IBM PC獲得了巨大的商業成功，隨后搭載英特爾處理器與微軟操作系統的低價兼容機大量涌現，最終帶來個人電腦市場的爆發，英特爾與微軟的 “Wintel” 聯盟成為事實上的個人電腦市場標準制定者。90年代，個人電腦成為最大的半導體市場，英特爾憑借在個人電腦處理器上的支配地位，再次成為世界半導體工業的領導者。
以個人電腦為代表的開放式創新體系的盛行對全球半導體工業產生了深遠的影響，它鞏固與強化了硅谷流行的垂直分工的產業組織方式，并進一步塑造了全球產業鏈。80年代，隨著電腦輔助設計工具的進步和制造技術的標準化，半導體工業的垂直分工走向極致：芯片設計與制造分離成兩個相互獨立的產業——芯片設計與晶圓制造。芯片設計與制造的垂直分工是美國半導體工業競爭優勢的重要來源，但它也為半導體技術擴散至新興經濟體和半導體工業全球化創造了條件。
早在60年代，美國半導體公司已開始將半導體制造中技術含量較低、勞動密集的封裝測試工序外包到亞洲國家，利用當地的廉價勞動力降低成本。隨著芯片設計與制造的分離，部分美國半導體企業開始放棄自營的晶圓廠，專注于更有競爭優勢且利潤更高的芯片設計業務。1987年臺積電開創純代工晶圓廠模式后，這一趨勢進一步強化。通過將芯片制造外包到亞洲的晶圓廠，美國半導體廠商可以迅速利用由當地政府補貼建成的先進生產線，節省大量資本支出；雇用了大量高效而廉價的當地工程師的亞洲晶圓廠，還可以保障優質的制造工藝，彌補了美國制造本身的不足。
開放式創新的一個意外后果是鼓勵了初創企業與風險資本進入半導體產業，間接導致美國高科技產業走向金融化。80年代中期，盡管美國半導體工業正處于低谷，但同時期半導體初創企業的數量卻達到頂峰。這一輪創業高潮主要由兩個因素驅動：電信行業的反壟斷與新興的個人電腦市場帶來了大量創業機會；80年代對專利保護的增強為創辦輕資產、重知識產權的初創公司提供了機遇。較之以往，硅谷80年代半導體創業潮與90年代互聯網創業潮中誕生的初創企業，在組織與融資方式上都有重大的改變。組織方面，由于初創企業普遍資金匱乏，利用股票和股權激勵的方式吸引技術與管理人員就成了主要選項。融資方面，芯片設計與互聯網都是典型的高風險、輕資產行業，初創企業很難從傳統銀行部門融資，專業的風險資本就成了主要的融資渠道。然而，不管是派發給員工的股權激勵，還是吸引到的股權投資，最終都需要初創企業在股票市場上市并保持高股價才能兌現。這就把初創企業與金融市場深度綁定在一起，最終導致了90年代末的互聯網泡沫。
在美國半導體工業復興過程中，開放式創新及其塑造的產業形態發揮了巨大作用，直接催生了美國90年代末以來的新經濟繁榮。在開放式標準下，零部件廠商只要保障兼容性就可以迅速創新迭代，垂直分工則進一步提高了效率。美國企業通過掌握標準，控制著最上游的芯片設計與最下游的品牌和軟件生態，占據了“微笑曲線”的兩端，拿走了整個行業的大部分利潤。金融化也在初期降低了創業門檻，保障美國企業以先發優勢占領新興的芯片設計與互聯網行業。
▍全球化與金融化中相對衰落的美國產業
進入21世紀，新經濟的負面影響開始逐步浮現。一方面，美日競爭中暴露的問題在90 年代的結構調整中并未完全解決。美企所追求的全球化和輕資產化只是轉移了企業自身的問題，但沒有解決美國制造業的結構性缺陷，美國本土的實體制造業（包括芯片制造）仍在持續衰退。另一方面，隨著20世紀的創業企業逐漸走出高增長期，高度金融化的公司治理模式的弊端開始顯現。由于缺乏高增長支持股價，大量美國大公司開始通過回購股票、兼并乃至裁員來拉高股價，不但浪費了資源、減少了創新投入，還加劇了不平等。具體到半導體產業，美國企業的相對衰落主要表現在以下三個方面。
一是隨著技術進步和需求結構變化，美國企業對自己創造的開放式全球創新體系的掌控力被削弱。在蘋果公司推出iPhone手機后，智能手機逐步超越個人電腦成為最重要的電子工業產品，同時也是最大的半導體市場。與“Wintel”完全控制個人電腦的技術創新體系不同，智能手機產業鏈高度碎片化，國際競爭更加激烈。以手機處理器為例，由于垂直分工的邏輯進一步強化，個人電腦上被英特爾完全掌控的核心處理器設計制造環節在智能手機產業鏈上被劃分為架構設計、芯片設計、晶圓制造三個環節。經歷了長期競爭后，這三個環節現在都進入了寡頭或壟斷階段，但美國企業都不占絕對優勢。在架構設計上，目前英國廠商ARM占據絕對優勢，完全開源的RISC-V架構也在迅速發展，英特爾的x86架構則在移動端徹底失敗。在芯片設計上，由于架構廠商提供了更多的參考設計，降低了技術門檻，美國芯片廠商不但面臨聯發科、展訊、瑞芯微等亞洲芯片企業的競爭，蘋果、華為、三星等主要的系統廠商也都在自研芯片，競爭格外激烈。在晶圓制造上，最先進的產能集中在臺積電與三星兩個亞洲企業手上。美國用來擊垮日本電子工業的開放式創新體系在進一步碎片化的過程中，創新的中心節點越來越多地轉移到美國以外的企業手中，“Wintel”聯盟式的壟斷不復存在。
二是全球化加劇了美國芯片制造業的空心化。隨著晶圓代工模式的興起，已有的美國半導體企業逐步放棄自營的晶圓廠（如AMD），更多初創企業直接不再考慮投資工廠。到了移動互聯網時代，盡管芯片設計巨頭仍多是美國公司（如蘋果、高通、英偉達），但它們都將芯片代工業務交給亞洲的臺積電與三星，造成了全球芯片制造業重心的東移。在產能大幅減少的同時，美國芯片制造產業的技術優勢也在逐漸喪失。在美國本土芯片制造企業中，只有英特爾還在對先進制程投入研發。但芯片制造研發有極強的規模經濟屬性，擁有蘋果、高通、華為訂單的臺積電在2020年已量產5納米芯片，而英特爾的7納米芯片至今尚未投入大規模量產。
三是金融化造成美國企業對創新投資的下滑。自80年代以來，美國公司治理的主流理念是“為股東創造價值”，以股價來衡量職業經理人的業績，職業經理人自身的利益也由股權激勵等手段與股東緊緊地捆綁在一起。這一機制設計的初衷是金融學家認為股東代表企業最根本的所有者利益。但現實中股東是流動的，經理人也有任期，股東價值論往往淪為部分人從企業攫取價值的短期行為的借口。在這一理念的影響下，美國高科技企業常常以犧牲對創新的投資為代價來回購股票，以支撐高股價，維持經理人與股東的高收入。以IBM為例，2004年IBM以業務虧損為由出售了個人電腦與芯片制造業務，但它真的缺乏現金嗎？實際上，IBM在2003~2012年的總利潤高達1170億美元，同期它花費了1070億美元回購股票、230億美元發放紅利，超過111%的利潤被用于“回饋股東”。當前英特爾在先進制程上的困難與其資本支出不足也有很大關系，2020、2021年其資本支出分別為142億與200億（預計）美元，均少于臺積電在同期支出的172億與280億（預計）美元。然而，2020年英特爾的營收高達779億美元，遠高于臺積電同期的460億美元。顯然，英特爾的問題是未把先進制程投資當作經營的重點：在過去五年中，英特爾為股東貢獻了714億美元現金，這些資金完全足夠英特爾維持更高的資本支出水平。正如拉佐尼克所批判的，這種以犧牲對產業、工人、創新的投資為代價的股票回購，最終只能帶來“沒有繁榮的利潤”。
▍如何認識美國半導體產業政策的回歸？
上述現狀是促成拜登政府出臺新產業政策的產業背景；由疫情與美國政府制裁中國科技企業引發的產業鏈擾動共同造成的全球“缺芯”，也增加了政策的緊迫性。盡管如此，無論在產業界的游說還是在拜登的發言中，“中國威脅論”仍然被列為政策出臺的主要借口。但不管美國政府的說辭如何，我們應當清醒地意識到，當前中國的半導體產業遠遠不足以挑戰美國，美國產業的現狀也要遠遠好于80年代的危機時刻。
首先，美國對半導體產業鏈的掌控力依然強大，除了在晶圓制造和封裝測試等下游環節份額較低外，美國在核心知識產權、半導體設備等上游環節的市場份額仍超過一半，在芯片設計軟件工具上的份額高達85%，這讓美國可以采取“卡脖子”策略打擊任何外國企業。其次，相比曾經在內存市場上的徹底崩潰，只要其管理層決心將可支配的龐大資源轉移到對創新與生產的投資上，現在的英特爾仍然可能重返技術創新領導者的位置。最后，與日企曾經謀求的全產業鏈競爭優勢相比，當前技術領先的臺積電、三星等與美國半導體產業更多的是互補關系，對美國的產業鏈和市場都有非常深的依賴，不足以真正挑戰美國的地位。
從歷史上看，以外國競爭為借口出臺產業政策是美國政府的常態，這導致美國產業政策在政策工具選擇上具有應激性。例如，在美蘇爭霸中，美軍為了保持對蘇聯的優勢，對先進半導體的采購幾乎不計成本。在日美競爭中，美國則模仿了日本的產業政策。在本輪產業政策的回歸中，針對產業界自我診斷的所謂國外補貼問題，美國政府的反應也集中于國內補貼：一方面通過政府補貼彌補美國建廠的成本劣勢，另一方面通過加大對美國國家科學基金會的投資，促進包括半導體技術研發在內的應用研究。此外，美國政府還威逼利誘臺積電和三星到美國本土新建先進工廠。
但這些舉措并未觸及美國制造業的核心問題，即美國芯片制造的衰退主要是由內因造成的長期問題。這些內因包括美國政府與企業對實體制造、基礎設施、工人技能投資的忽視，其中的結構性問題來源于金融化的公司治理結構下，股東和職業經理人對利潤的過度追求造成對人力和創新投資的擠壓。這些問題由來已久，在90年代以來的復蘇與新經濟繁榮中并未得到正面解決，而是通過產業轉移、全球化等方式放棄美國缺乏優勢的制造業部分來維持企業的高利潤，但這樣做的代價是美國本土制造的基礎設施、勞工技能及制造基地的持續衰退。直到今天，坐擁千億現金的蘋果、英特爾、高通等產業巨頭仍然要依賴政府補貼才愿意投資，可見當前產業界仍然沒有徹底解決美國制造業衰退問題的意愿。此外，通過政治施壓乃至關稅保護強迫外國廠商來美國投資設廠，能否真正復興美國制造業，也令人存疑。汽車制造就是一個很好的先例，美國通過迫使日韓汽車廠商在美設廠，雖然維持了本土的生產能力，但對本國企業競爭與創新能力的提升非常有限。
但歷史經驗表明，單從政策的具體形式判斷美國的產業政策是否有效，乃至過早判斷美國產業的絕對衰落，是一種危險的做法。首先，作為超級大國，美國擁有幾乎無限的財力、人力與科技實力，為了達成政策目標，它可以付出一般國家難以忍受的代價，包括極大的浪費。其次，美國去中心化的產業結構鼓勵創業和試錯，一旦個別企業家找到解決危機的方法，就可以得到幾乎無限的政府和產業資本的支持。最后，不管具體政策是否合理，美國產業政策制定者每次都向企業釋放了清晰的信號——美國政府會不惜一切代價，保護本國企業在核心技術領域的國際領導地位，并支持任何美國企業為達到此目標所做的戰略決策。
這些特點恰恰是需要我們警醒和借鑒的。一方面，美國政府在數次產業危機時刻的積極干預表明，政府在產業創新與競爭中的作用是永久性的，并不存在產業一旦追趕成功政府就應退出的“規律”。國際技術與產業競爭是一個動態的過程，當下的創新領導者在未來某個節點總會落后成為追隨者。一個國家要保持創新優勢和產業競爭力，不但需要企業層面的動態能力，更需要政策層面的不斷調整與改革，以支持企業能隨時重回領先地位。如果創新與產業政策不能隨著技術、需求與國際競爭的變化共同演進，一國的技術創新優勢終將難以維持，這正是過去美國產業的諸多挑戰者失敗的教訓。
另一方面，不同于許多國家以維持既得利益為主的保護性產業政策，美國的半導體產業政策有很強的進取性，往往通過在新技術領域與新產業部門的突破來創造新的增長機會，避免了政策被落后企業綁架。因此，在美國本輪產業政策中，對新興技術的補貼可能比對建廠的補貼更值得我們關注。事實上，半導體產業史表明，美國最成功的產業政策經驗是國家對尖端技術研發釋放明確承諾與清晰信號，充分動員龐大的產業與科學基礎，通過創造新產業部門的先發優勢和技術壟斷帶來的巨額利潤來維持霸主地位。中國近年來在技術上的進步之所以讓美國的產業政策制定者格外緊張，恰恰是因為中國憑借自身巨大的產業與科學體量成為幾十年來唯一有希望復制這套經驗的國家。
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