龍芯擬于科創(chuàng)版上市
日前，北京證監(jiān)局網(wǎng)站顯示，龍芯中科技術股份有限公司與中信證券于2020年12月簽署《關于首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)并上市之輔導協(xié)議》。協(xié)議顯示，龍芯中科擬于上交所科創(chuàng)板上市。
鐵流認為，龍芯上市可以再緩一緩，因為龍芯目前正處于快速發(fā)展階段，完全可以借助網(wǎng)信事業(yè)的東風把盤子做的更大一些之后再上市，比如2023至2025年上市。不過，如果龍芯能夠在科創(chuàng)版上市，能夠大幅緩解龍芯的資金壓力，有利于龍芯擴大研發(fā)隊伍，加速研發(fā)進度。一位行業(yè)人士告知，龍芯現(xiàn)在數(shù)百人規(guī)模的團隊只能保持當下的研發(fā)進度，要想在研發(fā)和市場化推廣上加速，必須把隊伍擴大到千人規(guī)模。
龍芯在科創(chuàng)版上市，對于股民是利好，畢竟相對于在A股和科創(chuàng)版上市的“芯片概念股”，龍芯算是少有的真正從事CPU設計，并掌握核心技術和正向研發(fā)能力的科技公司。
UOS操作系統(tǒng)微信2.0版本上線
日前，騰訊方與統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)對用戶的使用體驗意見和建議做了相應的調(diào)整，新增了XC領域的信息互通，取消申請白名單的方式登錄，只需通過應用商店下載即可登錄使用，在及時互通消息功能上做了優(yōu)化。微信2.0版本在UOS操作系統(tǒng)應用商店可以直接下載使用。
聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球最大手機芯片廠商
根據(jù)第三季度數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到31%。聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的強勁市場份額增長是由于三個原因：一是中端智能手機價格段(100-250美元)的強勁表現(xiàn)。二是新興市場(如LATAM和MEA)的增長。三是美國對華為的禁令。這使得中國臺灣的芯片廠最終贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。
京東方完成蘋果iPhone 12首批OLED供貨
日前，京東方已完成向蘋果公司 iPhone 智能手機進行首批 AMOLED 面板供貨，尺寸為 6.1 英寸，數(shù)量為萬片級別。供應鏈透露，這批屏幕將用在 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 兩款機型上。此次供貨產(chǎn)品由成都和綿陽兩條 G6 柔性 AMOLED 生產(chǎn)線協(xié)同生產(chǎn) , Panel 由成都 B7 工廠生產(chǎn)以及由綿陽 B11 工廠出貨模組。在元旦之前，仍有可能完成第二批出貨。
美國擬制定政策扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
9月，半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)與波士頓咨詢集團(BCG)合作發(fā)布了一份研究報告，分析了擬議的聯(lián)邦激勵措施對美國國內(nèi)半導體制造的影響。該報告指出，近幾十年來，位于美國的全球半導體制造業(yè)份額直線下降，這主要是因為競爭政府提供了大量激勵措施，而美國卻沒有。雖然總部位于美國的公司占全球芯片銷售額的48%，但總部位于美國的晶圓廠(包括總部位于國外的公司運營的晶圓廠)僅占世界半導體制造能力的12%，低于1990年的37%。預計到2030年，由于中國政府將提供1000億美元的補貼，中國將成為全球最大的芯片生產(chǎn)市場。根據(jù)類型的不同，美國的新工廠在10年內(nèi)的建造和運營成本比中國臺灣，韓國或新加坡的工廠高出約30%，并比中國多出37-50%。高達40-70%的成本差異直接歸因于政府的激勵措施。該報告還重點介紹了政府可在其他幾個領域采取行動，以幫助蓬勃發(fā)展的國內(nèi)半導體制造業(yè)。其中，《CHIPS for America》法案旨在促進美國半導體制造的聯(lián)邦投資，其中包括100億美元聯(lián)邦撥款計劃;美國鑄造法案旨在促進美國半導體制造的聯(lián)邦投資，包括一項150億美元的聯(lián)邦撥款計劃，該法案還授權50億美元用于公私合作，以建設或升級國家安全，情報和關鍵基礎設施的工廠;《國防授權法》旨在建立聯(lián)邦撥款計劃以促進半導體制造以及聯(lián)邦對半導體研究的投資。
相關文章
「 支持烏有之鄉(xiāng)！」
烏有之鄉(xiāng) WYZXWK.COM
您的打賞將用于網(wǎng)站日常運行與維護。
幫助我們辦好網(wǎng)站，宣傳紅色文化！
歡迎掃描下方二維碼，訂閱烏有之鄉(xiāng)網(wǎng)刊微信公眾號
