日前，H公司消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余某表示，由于美國制裁，H公司QL高端芯片在9月15日之后將無法制造。分析人士指出，H公司可以與全球15家芯片供應(yīng)商合作，但只有5個“可行”的選擇，且每一個選項(xiàng)都面臨重大挑戰(zhàn)。
Strategy Analytics無線設(shè)備策略部執(zhí)行董事尼爾·馬斯頓(Neil Mawston)表示，H公司可以與全球15家芯片供應(yīng)商進(jìn)行合作，但只有五個可行選項(xiàng)。
一：將QL處理器生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)交中芯國際，而非臺積電;
二：向展訊采購芯片;
三：下單給聯(lián)發(fā)科;
四：將芯片代工外包給三星電子;
五：想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權(quán)。
不過，這五條出路均存在一定問題。
就第一條策略來說，可行性很低。就技術(shù)上來說，中芯國際在技術(shù)上明顯落后于臺積電，目前只能代工14nm芯片，與臺積電的5/7nm有一定差距，無法滿足H公司的需求。就對抗制裁的能力來說，中芯國際和臺積電一樣都使用美國設(shè)備和美國技術(shù)，在對抗制裁方面并不比臺積電強(qiáng)。而且在8月7日，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松曾就上述問題表態(tài)，該公司絕對遵守國際規(guī)章，有很多其他客戶也準(zhǔn)備進(jìn)入其有限的產(chǎn)能里面，若不能繼續(xù)支持H公司，影響應(yīng)該可以控制。
向三星尋求代工服務(wù)也不現(xiàn)實(shí)，原因和找中芯國際代工一樣。
想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權(quán)確實(shí)是一條路，而且高通確實(shí)在游說試圖撤銷禁止了。但在當(dāng)下這種大環(huán)境下，美國政府是否批準(zhǔn)還是未知數(shù)。
向聯(lián)發(fā)科和展銳采購手機(jī)芯片是短期可行性比較高的選擇，H公司也采購了很多聯(lián)發(fā)科的芯片。不過，聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)上需要ARM的IP授權(quán)，在制造上也要依賴臺積電，同樣存在風(fēng)險，一旦聯(lián)發(fā)科被瞄上，也被下禁令，那么，這個芯片供應(yīng)商屆時是否能夠供貨也是一個問題。
另外，這里討論的僅僅是手機(jī)主芯片，事實(shí)上，手機(jī)需要的芯片類型很多，除了主芯片之外，還有NAND、DRAM、WIFI、射頻等等，而這些芯片大部分被歐美日韓廠商壟斷。
短期來看，依靠庫存和一些制裁還未覆蓋到的廠商供貨尚能維持手機(jī)產(chǎn)品線，但一旦韁繩進(jìn)一步收緊，H將會面臨更加嚴(yán)峻局勢。
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